2024年3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与福建省光电技术与器件重点实验室连水养教授合作的重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生，通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人，厦门理工学院党委书记林进川、校长王乾廷，副校长方晓冬、朱顺痣，重点实验室主任、副主任、学科带头人、技术骨干等出席仪式。

会上，王乾廷校长首先代表学校感谢通耐钨钢对学校及重点实验室事业发展的支持。近年来，学校开展有组织的科研工作，在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。

王荣凯董事长表示，半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。在校企双方的积极推动下“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。

随后，在领导嘉宾的见证下，校企双方相关负责人代表双方签署重大技术项目和平台合作协议。

企业代表、我校相关部处负责人、光电学院师生代表参加揭牌仪式。

厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”、“福建省科技小巨人领军企业”、“厦门市新材料企业”、“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信工程学院，项目总金额投入2000万元，开启了2024年学校科技成果转移转化事业新篇章，以“开门红”的好态势推动我校服务厦门市经济社会建设“全年红”。

连水养，博士，教授。福建省闽江学者特聘教授，厦门市台湾特聘专家，福建省高层次人才C类。2019年2月以闽江学者特聘教授加盟厦门理工学院。现为福建省光电技术与器件重点实验室新型太阳能薄膜学科方向带头人。发表高水平SCI学术论文168篇,发明专利授权16件，聚焦福建省及厦门市半导体和集成电路重点产业，针对创新半导体薄膜工艺技术与设备深入研究，对接集成电路、第三代半导体、光伏及发光二极管等产业，科研成果具备转化条件。